神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 两款新平台首度亮相

两款新平台首度亮相，神雲施全速规探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的科技发展 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，全球遥测、高峰将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，焦开I基提供多元 、础设在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，栈创展出最新AI基础设施解决方案。新加加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，模化神雲展现从裸机到AI应用的部署全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，互操作的神雲施全速规方式协同管理计算
 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，科技

针对大规模集中式AI环境，全球

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的高峰液冷多节点服务器，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、焦开I基

  开放全栈整合
  ，神雲科技以全栈整合思维，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
  ，EPYC™ 、使神雲科技在业界独树一帜
  。加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，电力与液冷，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，节能高效的服务器解决方案。致力于打造兼具创新、

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，在软件生态方面，灵活构建所需的AI基础设施 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。确保从单机（Barebone）、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，支持多种工作负载 
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